Khắc mòn bằng laser

Nguyên lý cơ bản của việc bóc tách lớp sơn sử dụng máy khắc bằng laser

Quy trình này bao gồm việc sử dụng laser để bóc tách lớp phủ bề mặt của nhựa để làm lộ vật liệu nền hoặc lớp phủ bên dưới.
Trong ví dụ xử lý cần đẩy gài khớp dưới đây, loại bỏ lớp phủ được sử dụng để loại bỏ lớp phủ màu đen trên nhựa nhằm cho phép ánh sáng đi qua. Bóc tách lớp sơn dựa trên laser cũng hữu ích cho việc bóc tách các lớp trong nhựa nhiều lớp phủ để làm lộ ra, ví dụ như lớp phủ màu đen, lớp phủ màu đen và màu đỏ, hoặc lớp phủ màu đen, màu đỏ và màu xanh lá cây.

Ví dụ bóc tách lớp sơn – Loại bỏ lớp phủ công tắc bảng điều khiển dụng cụ trên bảng mạch

Giải thích ứng dụng

Phương pháp thông thường yêu cầu loại bỏ sản phẩm được in hoặc lớp phủ trên sản phẩm bằng cách sử dụng hóa chất tẩy rửa (chất tẩy) hoặc một số phương tiện khác. Tuy nhiên, điều này đòi hỏi phải làm tấm in cho từng thiết kế hoặc tăng chi phí vận hành để chi trả cho dung dịch hóa chất cần thiết. Sử dụng máy khắc bằng laser cho phép bóc tách bất kỳ thiết kế nào thông qua chiếu xạ laser.
Trong những năm gần đây, ô tô có công tắc chiếu sáng đã trở nên phổ biến hơn, dẫn đến sự gia tăng nhanh chóng trong việc áp dụng phương pháp máy khắc bằng laser.

Sử dụng máy khắc bằng laser YVO₄ công suất đỉnh cao, xung ngắn cho phép chiếu xạ mục tiêu năng lượng cao tức thời. Điều này cho phép thực hiện mép gờ hoàn thiện chi tiết mà không cần sử dụng bất kỳ nhiệt nào xung quanh vị trí xử lý. Điều này đảm bảo quá trình xử lý chất lượng cao ngay cả đối với các bề mặt thiết kế.

Nguyên lý cơ bản của việc bóc tách bề mặt sử dụng máy khắc bằng laser

Bóc tách bề mặt là một quá trình trong đó lớp phủ, lớp mạ hoặc lớp bề mặt khác của mục tiêu được bóc tách ra để làm lộ vật liệu nằm bên dưới.
Liên quan đến bóc tách lớp sơn – khi loại bỏ lớp phủ màng – thì bất kỳ ứng dụng nào mà lớp mạ hoặc lớp phủ khác bị loại bỏ đều có thể được xem là bóc tách bề mặt. Như trong hình dưới đây, điểm nối đất được tạo ra bằng cách loại bỏ lớp bề mặt alumite (lớp cách điện).

Ví dụ bóc tách bề mặt 1 – Loại bỏ màng ITO

Giải thích ứng dụng

Việc gắn màng ITO (màng dẫn điện trong suốt) lên nền thủy tinh là bước thiết yếu trong sản xuất màn hình hiển thị bảng điều khiển phẳng. Trong các phương pháp thông thường, hóa chất hoặc những chất tương tự thường được sử dụng cho hoa văn khắc mòn ướt. Tuy nhiên, việc sử dụng những hóa chất này có thể cần phải đầu tư thiết bị tốn kém và chi phí vận hành có xu hướng gia tăng. Nhưng trong trường hợp này, màng xung quanh mạch được loại bỏ bằng cách sử dụng máy khắc bằng laser, do đó ngăn chặn sự dẫn truyền với các bộ phận ngoại vi.

Sử dụng laser YVO₄ công suất đỉnh cao, xung ngắn giúp đảm bảo quá trình xử lý đạt yêu cầu mà không làm hỏng thủy tinh hoặc màng, và không làm gia tăng độ đục.
Và bởi vì không sử dụng hóa chất, nên có thể giữ chi phí vận hành ở mức thấp và có thể ngăn chặn sự giãn nở/co lại của màng do độ ẩm.
So với phương pháp khắc mòn ướt, xử lý bằng laser không tốn kém và không cần nhiều không gian, do đó có thể xác định vốn đầu tư có thể được xác định theo số lượng sản xuất.

Ví dụ bóc tách bề mặt 2 – Bóc tách lớp mạ vàng ra khỏi đầu cuối đầu nối

Laser được sử dụng để bóc tách lớp mạ vàng ra khỏi thiết bị đầu cuối.
Mục tiêu của quá trình này là ngăn không cho chất hàn tăng lên (màng chắn niken). Màn chắn được sử dụng để ngăn ngừa mạ không cần thiết khi sử dụng phương pháp thông thường, nhưng khi xu hướng giảm kích thước sản phẩm và thu nhỏ ngày càng gia tăng, thiết bị đầu cuối được gia công với bước ngày càng nhỏ hơn, do đó dẫn đến sự phổ biến của quá trình sau xử lý sử dụng máy khắc bằng laser có khả năng chế tạo vi mô.

Tạo màng chắn niken là kỹ thuật tạo vùng có tính thấm ướt chất hàn thấp giữa điểm gắn PCB và điểm tiếp xúc. Việc tạo ra vùng này sẽ ngăn không cho chất hàn tăng lên và giảm cường độ mối nối.

Ưu điểm của xử lý bằng laser

Giảm chi phí vận hành và cải thiện nhịp độ xử lý

Loại bỏ nhu cầu về tấm in và chất giải phóng hóa chất (chất tẩy) vốn được sử dụng trong phương pháp thông thường dẫn đến giảm đáng kể chi phí vận hành. Ngoài ra, trong khi các phương pháp thông thường yêu cầu thay đổi tấm in cho mỗi lần thay đổi thiết kế, thì máy khắc bằng laser cho phép thay đổi thiết kế đơn giản chỉ bằng cách nhập dữ liệu mới vào phần mềm, do đó giúp rút ngắn nhịp thời gian xử lý.

Hỗ trợ cho hình dạng 3D phức tạp thông qua điều khiển 3 trục

Bằng cách sử dụng dữ liệu 3D CAD (định dạng STL), bạn có thể nhập tiết diện thực tế của mục tiêu vào Marking Builder 3 và được sử dụng làm cơ sở của bố cục. Điều này cho phép người dùng thực hiện khắc mòn bằng laser trên mục tiêu có tiết diện phức tạp và không thể biểu thị bằng hình dạng cơ bản, chẳng hạn như hình trụ và thay đổi chiều cao bậc.

Các mẫu được khuyến nghị dành cho bóc tách bề mặt, được sắp xếp theo vật liệu