Khắc bằng laser sợi quang

Các ứng dụng

Máy khắc bằng laser sợi quang có chiều dài bước sóng 1090 nm, nằm trong phạm vi chiều dài bước sóng tiêu chuẩn và có khả năng khắc trên nhiều loại vật liệu khác nhau, bao gồm kim loại và nhựa. Công suất cao của các đặc điểm này đặc biệt phù hợp cho khắc ủ đen và chạm khắc sâu trên kim loại. Mặt khác, máy khắc bằng laser sợi quang không thể được sử dụng để khắc các đối tượng trong suốt như thủy tinh do ánh sáng sẽ đi xuyên qua chúng.

Cơ chế và đặc điểm của laser sợi quang

Laser sợi quang là laser ngõ ra cao được phát triển từ công nghệ khuếch đại rơ le giao tiếp khoảng cách xa dành cho sợi quang học. Chùm tia laser được khuếch đại hiệu quả bằng cách di chuyển thông qua sợi quang học, điều này có thể tạo ra tia laser ngõ ra cao.

Tính năng: Chạm khắc bằng laser công suất cao

So với máy khắc bằng laser thông thường, laser ngõ ra cao có thể thực hiện chạm khắc sâu hơn với cùng thời gian khắc và chạm khắc nhanh hơn với cùng độ sâu. Khắc laser sợi quang là giải pháp cho thời gian khắc ngắn hơn và nhu cầu chạm khắc sâu hơn.

Điểm khác biệt so với laser YVO₄

Mặc dù máy khắc bằng laser sợi quang vận hành trong cùng phạm vi chiều dài bước sóng tiêu chuẩn với máy khắc bằng laser YVO₄, nhưng vẫn có những khác biệt đáng kể về cách tạo ra chùm tia cũng như lợi ích của các chùm tia này.
Trong khi laser sợi quang được tạo ra bởi sợi quang học khuếch đại chùm tia laser, thì laser YVO₄ là laser trạng thái rắn được tạo ra bằng cách sử dụng các tinh thể làm môi trường khuếch đại cho chùm tia laser. Sự khác biệt giữa hai loại laser này là ở công suất đỉnh và độ rộng xung.*
Laser sợi quang là lựa chọn tuyệt vời để chạm khắc sâu và khắc công suất cao trên kim loại ở đỉnh thấp và xung dài. Mặt khác, YVO₄ thích hợp để khắc có độ tương phản cao, tổn hại nhiệt thấp ở đỉnh cao và xung ngắn.

* Công suất đỉnh: Giá trị tối đa của ngõ ra tức thời trên mỗi xung của chùm tia laser
Độ rộng xung: Thời gian trong đó một xung của chùm tia laser được phát ra

	Laser YVO4	Laser sợi quang
Khắc mạ niken
Chạm khắc SUS	Độ sâu: 1 μm	Độ sâu: 8 μm

Giới thiệu sản phẩm

Không có sai lệch trong lấy nét hoặc vị tríMáy khắc bằng laser hybrid 3 trụcSê-ri MD-X

Tự động lấy nét toàn vùng

Được trang bị cảm biến định tầm và camera tích hợp bên trong đầu laser, thiết bị có thể hiệu chỉnh sai lệch trong lấy nét hoặc vị trí trong toàn bộ vùng khắc.

Công cụ bảo trì dự đoán và phân tích vấn đề

Có thể dễ dàng thực hiện bảo trì dự đoán và phân tích vấn đề bằng cách theo dõi liên tục trạng thái bên trong của máy khắc bằng laser.

Công suất đỉnh cao và công suất ngõ ra cao

Máy khắc bằng laser công suất đỉnh cao và xung ngắn mang lại lợi thế kép về chất lượng khắc sắc nét và khắc tốc độ cao.

Xem catalogue
để biết thêm chi tiết